異質封裝
英特爾推出採用異質堆疊邏輯與記憶體晶片的新一代3D封裝技術——Foveros，將3D封裝的概念進一步擴展到包括CPU、繪圖和AI處理器等高性能 ..., 半導體前進未來的動力：異質整合(上) -SiP Global Summit 2018系統級封測 ... 根據Yole Développement的報告指出，扇出封裝技術與3D晶片堆疊 ..., 能夠實現異質整合的先進封裝有許多種形式，由於這是系統設計的全新變革，包括晶圓代工、封測、模組、以及處理器業者都試圖從其各自的角度切入 ..., 不過盧超群所提倡的HI並非異質整合SoC、系統級封裝(SiP)或多晶片模組(MCM)，而是一種「整體化(holistically)的整合性解決方案」，牽涉系統設計、 ..., 透過異質整合技術的非傳統晶片，成了市場開始思考的解決出路。異質整合，指的是將不同晶片透過封裝或其他技術放在一起，使晶片功能更強大。, 秘訣就在他們的整合扇出型(InFO, Intergrated Fan-Out)封裝技術。下圖右邊是台積電用異質封裝整合出來的，左邊是大家現在做的，體積上的差距 ..., 秘訣就在他們的整合扇出型(InFO, Intergrated Fan-Out)封裝技術。下圖右邊是台積電用異質封裝整合出來的，左邊是大家現在做的，體積上的差距 ..., 因為要使用多功能且高效能晶片，新一代的高速運算晶片不再單純追求製程微縮，而是開始採晶片堆疊的3D封裝及系統級封裝（SiP）架構，整合多種 ..., 異質晶片整合半導體新趨勢 ... 封裝及系統級封裝（SiP）架構，整合多種不同的晶片來擴充其功能與效能，代表異質晶片整合已成為不可逆的趨勢。,﹝2019年產業展望系列﹞3D SiP封裝異質整合概念成依歸測試端CP、SLT重要性日增. 何致中; 2019-01-04. 隨著5G、人工智慧(AI)、車用電子、物聯網(IoT)、高效 ...
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半導體前進未來的動力：異質整合(上) -SiP Global Summit 2018系統級封測 ... 根據Yole Développement的報告指出，扇出封裝技術與3D晶片堆疊 ... http://www1.semi.org 延續摩爾定律異質整合技術將扮演要角- EE Times Taiwan 電子工程專輯網
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