環氧模壓樹脂
環氧模壓樹脂（Epoxy Molding Compounds, EMC）是IC封裝製程中常用的熱固性封膠材料，在封膠充填過程中會隨著溫度升高而產生交聯 ... ,人造樹脂（Epoxy resins／Epoxy／Polyepoxide）是熱固性環氧化物聚合物。 大多數人造樹脂由環氧氯丙烷（epichlorohydrin，C3H5ClO）和雙酚A（酚甲烷 ... ,普通型環氧塑封料（Normal Epoxy Molding Compound）主要由環氧樹脂、酚醛樹脂、觸媒、矽微粉等組成，是發展最早、應用最成熟的環氧塑封料種類。 ,模壓封裝. 半導體用環氧樹脂封裝材料. KMC系列. 信越化學的半導體封裝材料是從 ... ,模压成型环氧树脂基复合材料的制备及性能研究. 放大字体 缩小字体 发布日期：2018-01-25 来源：复材应用技术网 浏览次数：626. 核心提示：海洋是资源和能源的 ... ,複合材料應用環氧樹脂可客製化操作黏度，且含浸效果佳；成品具有高TG、高 ... 無溶劑型、低流失率、快速反應模壓型，主要應用於碳纖維把手、前叉、平板。 , 環氧樹脂的複合材科主要用來製造凹凸模，可以澆注成形，也可以低壓模壓法成形，它可以衝壓或拉延0.8毫米鋼板2毫米以下的鋁板，壽命在萬次 ...
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