機殼散熱設計
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最常出現在設計不良的前置面板與機殼出風口。入風面積未達風扇的40% ... 機殼前面板直接出風. 跟散熱效能無關,但是由機殼吹出的熱風容易讓使用者產生不適感。 https://www.silverstonetek.com |