樹脂塞孔爆板
PCB爆板指覆铜板在PCB 板加工过程，因受热或机械作用，而出现铜箔起泡，基板起泡、分层;或PCB 成品板在浸焊锡，波峰焊或回流焊等热冲击 ..., 點擊上面藍色字體「PCB技術」關注置頂公眾號背景PCBA在組裝後發現表面有類似於爆板現象，對此次不良分析發生原因。分析步驟（展示為 ..., PCB電路板會發生爆板(popcorn)或分層(Delamination)的主要原因不外乎①板材吸水②α2/z-CTE太大這兩大類，而「板材吸水」所造成的爆板更佔 ..., PCB爆板預防有幾個重點, (1) Tg: 愈高愈好(≧170℃) (2) Td: ≧340 ℃ (3) CTE: 膨脹係數,愈小愈好 (4) 孔銅厚度≧ 1 mil( 高縱橫比則提高到1.2 mil, ...,烘烤只是除濕，防止爆板，但無法完全防止分層(De-lamination)。 客戶硬要用就請客戶出具文件，同意允收，以後如果有PCB分層或是via孔破裂問題自行吸收。 ,编者注：电子设计是一个系统性的工作，总会遇到一些超过自己认知范围的问题，这就需要不停的学习。这篇文章就给大家分享一些关于PCB爆板的原因，以及其中 ... ,【科普】通俗易懂的PCB爆板原因以及玻璃转换温度编者注：电子设计是一个系统性的工作，总会遇到一些超过自己认知范围的问题，这就需要不停的学习。 ,PCB使用樹脂塞孔這製程常是因為BGA零件，因為傳統BGA可能會在PAD ... 再過錫爐時就可能會爆板，不過塞孔的過程中若孔內有氣泡，烘烤時氣泡就會將樹脂擠 ... ,PCB電路板會發生爆板(popcorn)或分層(Delamination)的主要原因不外乎①板材吸水②α2/z […]. , 這種工藝平衡了壓合的介質層厚度控制與內層HDI埋孔填膠設計之間的矛盾。 l、如果內層HDI埋孔沒有被樹脂填滿，在過熱衝擊時板子會出現爆板的 ...
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