晶圓雷射切割機

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晶圓雷射切割機

DFL7341、DFL7361雷射切割機配備了雷射 ... 晶圓厚度:100μm. 隱形切割. 隱形切割,全新的雷射切割方法. 提供全新的“Kiru”技術,實現MEMS產品及. 薄晶圓的高 ... ,切割機是使用刀片將晶圓切成個別的半導體晶片。 ACCRETECH雷射切割機是使用雷射而非刀片,因此能在完全乾燥的過程中高速切割晶圓。 切割機:AD3000T/S. ,晶圓紫外雷射切割機,切割速度快,生產效率高,損耗小,其簡易的軟件操作高效省時。晶圓紫外雷射切割機採用高功率355nm紫外雷射器作為光源,紫外光束聚焦光斑 ... ,晶圓專用晶粒切割機. item, 切割道最小可達4μm,有效提升良率. item, 切割尺寸可達四吋,搭配標準六吋環. item, 切割深度可大於200um. item, 切割速度可 ... ,本司之雷射鑽孔/切割機台整合精密調校光機電各組件加工精度到微米級,尤其UV雷射光源適合用於PCB 鑽孔、軟性電路板鑽孔或各式晶圓的鑽孔/開溝等,可以滿足 ... , 雷射切割半導體晶圓,一改傳統接觸式刀輪切割弊端,解決了諸如刀輪切割 ... FPC雷射切割機是指採用紫外、綠光、紅外或者CO2雷射器作為光源的 ...,切割機(Dicing Saw) · 雷射切割機(Laser Saw) · 研磨機(Grinder) · 拋光機(Polisher) · 多功能晶圓框架粘貼機 (Wafer Mounter) · 分離擴片機(Die Separator). ,軟板雷射切割機 · 雷射複合加工機. 全自動12吋晶圓雷射蝕刻機. 1. 奈秒雷射紫外光雷射蝕刻.(選項:皮秒雷射紅外線雷射蝕刻). 2. 12吋半導體晶圓全自動上下料. 3. ,雷射代工:陶瓷基板雷射打孔、雷射切割代工,晶片雷射切割代工。 生產設備:Wafer Bonding M/C晶片壓合機、Wafer laser scriber晶片雷射切割機LED散熱基板:拋光鉬 ...

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切割機|半導體製造設備|ACCRETECH - TOKYO SEIMITSU

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超短脈衝雷射技術在半導體晶圓中的應用- 每日頭條

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雷射切割機| 7000系列| For Ablation processing - DISCO Corporation

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雷射加工設備 - Uni-Via Technology Inc.旭丞光電股份有限公司

軟板雷射切割機 · 雷射複合加工機. 全自動12吋晶圓雷射蝕刻機. 1. 奈秒雷射紫外光雷射蝕刻.(選項:皮秒雷射紅外線雷射蝕刻). 2. 12吋半導體晶圓全自動上下料. 3.

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麒安科技有限公司-Wafer laser scriber MC晶片雷射切割機

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