晶圓雷射切割機
DFL7341、DFL7361雷射切割機配備了雷射 ... 晶圓厚度:100μm. 隱形切割. 隱形切割，全新的雷射切割方法. 提供全新的“Kiru”技術，實現MEMS產品及. 薄晶圓的高 ... ,切割機是使用刀片將晶圓切成個別的半導體晶片。 ACCRETECH雷射切割機是使用雷射而非刀片，因此能在完全乾燥的過程中高速切割晶圓。 切割機：AD3000T/S. ,晶圓紫外雷射切割機，切割速度快，生產效率高，損耗小，其簡易的軟件操作高效省時。晶圓紫外雷射切割機採用高功率355nm紫外雷射器作為光源,紫外光束聚焦光斑 ... ,晶圓專用晶粒切割機. item, 切割道最小可達4μm，有效提升良率. item, 切割尺寸可達四吋，搭配標準六吋環. item, 切割深度可大於200um. item, 切割速度可 ... ,本司之雷射鑽孔/切割機台整合精密調校光機電各組件加工精度到微米級，尤其UV雷射光源適合用於PCB 鑽孔、軟性電路板鑽孔或各式晶圓的鑽孔/開溝等，可以滿足 ... , 雷射切割半導體晶圓，一改傳統接觸式刀輪切割弊端，解決了諸如刀輪切割 ... FPC雷射切割機是指採用紫外、綠光、紅外或者CO2雷射器作為光源的 ...,切割機(Dicing Saw) · 雷射切割機(Laser Saw) · 研磨機(Grinder) · 拋光機(Polisher) · 多功能晶圓框架粘貼機 (Wafer Mounter) · 分離擴片機(Die Separator). ,軟板雷射切割機 · 雷射複合加工機. 全自動12吋晶圓雷射蝕刻機. 1. 奈秒雷射紫外光雷射蝕刻.(選項:皮秒雷射紅外線雷射蝕刻). 2. 12吋半導體晶圓全自動上下料. 3. ,雷射代工:陶瓷基板雷射打孔、雷射切割代工，晶片雷射切割代工。 生產設備:Wafer Bonding M/C晶片壓合機、Wafer laser scriber晶片雷射切割機LED散熱基板:拋光鉬 ...
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