意法半導體sic
2021年8月11日 — 意法半導體(ST)11 日宣布,瑞典Norrköping 工廠製造出首批8 吋(200mm)碳化矽(SiC)晶圓;將SiC 晶圓升級到8 吋代表ST 對汽車和工業客戶的擴產計 ... ,2021年8月11日 — 意法半導體(STM-US) 今(11) 日宣布,瑞典Norrköping 工廠已製造出首批8 吋碳化矽(SiC) 晶圓,預計將用於生產下一代功率半導體,且此次將尺寸升級到8 ... ,2021年8月17日 — 意法半導體(STMicroelectronics,ST)宣布,ST瑞典Norrköping工廠製造出首批8吋(200mm)碳化矽(SiC)晶圓,這些晶圓將用於生產下一代功率電子晶片產品 ... ,2021年8月11日 — 將SiC晶圓升級到8吋代表著ST針對汽車和工業客戶的擴產計畫獲得重要階段性的成功,其鞏固了ST在此一開創性技術領域的領導地位,且提升了功率電子晶片的輕 ... ,2021年8月11日 — 記者洪友芳/新竹報導〕 意法半導體(ST)宣布,ST瑞典Norrk?ping工廠製造出首批8吋碳化矽(SiC)晶圓,意法半導體表示,隨著SiC晶圓升級到8吋, ... ,2021年8月13日 — 有鑑於晶圓是碳化矽供應鏈的關鍵,全球碳化矽晶圓告急,意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)為擴大對碳化矽市場的佈局,總裁兼首席執行 ... ,7 天前 — 服務橫跨多重電子應用領域的全球半導體領導商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出第三代STPOWER碳化矽(SiC) MOSFET電晶體。意法半導體 ... ,7 天前 — 服務橫跨多重電子應用領域的全球半導體領導商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出第三代STPOWER碳化矽(SiC)MOSFET電晶體,推動最先進的 ... ,2021年9月3日 — 意法半導體(STMicroelectronics;ST;紐約證券交易所代碼:STM)宣布,ST瑞典Norrköping工廠製造出首批8吋(200mm)碳化矽(SiC)晶圓,這些晶圓將用於生產 ... ,2021年8月11日 — 有鑑於晶圓是碳化矽供應鏈的關鍵,全球碳化矽晶圓告急,意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)為擴大對碳化矽市場的佈局,總裁兼首席執行 ...
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