彈坑實驗
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在封裝製程中，針對封裝後的IC元件，為分析其電性不良原因及打線能力，會進行開蓋破壞性分析(de-capsulate)及彈坑實驗(crater test)，來觀察打線的狀態，此過程中 ... http://ir.lib.kuas.edu.tw WB 破坏性实验报告_图文_百度文库
WB 破坏性实验报告Date:2009/02/06 Prepared by: Chen Yong Lin ... 全剥离（沿球与铝层界面剥离）、金球残留、 铝层断裂、球內断裂和弹坑… https://wenku.baidu.com [失效分析一千问] 005 如何做半导体器件弹坑试验（Cratering ...
在半导体封装工艺中，弹坑试验是用来评估键合参数以及键合可靠性的。键合工艺使用的材料一般是金线，铜线或铝线，其中铝线一般是在大功率的 ... https://zhuanlan.zhihu.com 博碩士論文行動網
論文名稱: 應用實驗設計法於銅線打線製程之最佳化參數研究. 論文名稱(外文):, Optimum ... 裂紋與彈坑，一直是銅線封裝打線製程所遭遇的難題。本研究是以實際生產 ... https://ndltd.ncl.edu.tw 博碩士論文行動網 - 臺灣博碩士論文檢索
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