導體 蝕刻
KIYO系列產品. Atomic Layer Etch (ALE) Reactive Ion Etch. Lam Research領先市場的導體蝕刻產品能以高生產力提供形成關鍵導體結構所需的高效能精度與控制。 ,導體蝕刻技術是用來雕刻半導體元件中的「主動」電性材料。這些微型結構即使有輕微的變異，都會造成電性缺陷而影響元件效能。事實上，由於這些結構非常 ... ,導體材料蝕刻; 介電層材料蝕刻; 金屬材料蝕刻; 特殊薄膜蝕刻(鋯鈦酸鉛[PZT]、GaN、AIGaN、SiC等); • 用於MEMS、功率元件和TSV(矽穿孔)蝕刻應用的深矽晶蝕刻 ... ,2020年8月10日 — 應用材料公司宣布為先進記憶體與邏輯晶片推出全新Sym3蝕刻系統，能用於3D NAND、DRAM與代工邏輯節點的關鍵導體蝕刻應用，已出貨5000 ... ,2020年8月10日 — 全新的Centris Sym3® Y 是應材最尖端的導體材料蝕刻系統，運用創新的射頻脈衝技術，依據客戶需求提供非常高的材料選擇比、深度控制與輪廓 ... ,導體蝕刻去除了在元件製造過程中沉積的導體與半導體材料，例如金屬和矽。介電蝕刻去除了絕緣膜，其往往具有更強的原子鍵，因此需要更高的能量。兩者通常都 ... ,2020年8月10日 — 而全新的Centris Sym3 Y 就是應材最尖端的導體材料蝕刻系統，運用創新的射頻脈衝技術，依據客戶需求提供非常高的材料選擇比、深度控制與 ... ,2020年8月11日 — 圖說：應用材料發布全新蝕刻系統Sym3 Y， 能用於3D NAND、DRAM 與代工邏輯節點的關鍵導體蝕刻應用，已出貨5,000 個Sym3 反應室，是該 ... ,主要的技術，反應離子蝕刻(RIE)，是用離子(帶電微粒) 轟擊晶片表面來去除材料。針對最微小的特徵結構，原子層蝕刻(ALE) 可一次去除一些原子層的材料。而導體 ... ,而導體蝕刻製程可精確形成電晶體這類的關鍵電子元件，介電層蝕刻則可形成保護導電部分的絕緣結構。蝕刻製程還能創建高的柱狀特徵，例如，用在矽穿孔(TSV)中 ...
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KIYO系列產品. Atomic Layer Etch (ALE) Reactive Ion Etch. Lam Research領先市場的導體蝕刻產品能以高生產力提供形成關鍵導體結構所需的高效能精度與控制。 https://www.lamresearch.com KIYO系列產品- Lam Research
導體蝕刻技術是用來雕刻半導體元件中的「主動」電性材料。這些微型結構即使有輕微的變異，都會造成電性缺陷而影響元件效能。事實上，由於這些結構非常 ... https://www.lamresearch.com RELIANT蝕刻產品- Lam Research
導體材料蝕刻; 介電層材料蝕刻; 金屬材料蝕刻; 特殊薄膜蝕刻(鋯鈦酸鉛[PZT]、GaN、AIGaN、SiC等); • 用於MEMS、功率元件和TSV(矽穿孔)蝕刻應用的深矽晶蝕刻 ... https://www.lamresearch.com 《產業》應材新推蝕刻系統主攻3D NAND、DRAM與邏輯晶片 ...
2020年8月10日 — 應用材料公司宣布為先進記憶體與邏輯晶片推出全新Sym3蝕刻系統，能用於3D NAND、DRAM與代工邏輯節點的關鍵導體蝕刻應用，已出貨5000 ... https://www.chinatimes.com 應用材料公司為先進記憶體與邏輯晶片推出全新Sym3® 蝕刻系統
2020年8月10日 — 全新的Centris Sym3® Y 是應材最尖端的導體材料蝕刻系統，運用創新的射頻脈衝技術，依據客戶需求提供非常高的材料選擇比、深度控制與輪廓 ... https://www.appliedmaterials.c 成型與去除材料| Applied Materials
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