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中文關鍵詞：, EMC導線架 ； LED封裝 ； 移轉成型 ； 白霧層 ； 電解除膠 ； 光輸出. 英文關鍵詞：, EMC lead frame ； LED package ； transfer molding ...,Cadence Sigrity技術人員將細部指導您如何使用3D准靜態場求解器來對導線架封裝進行精確建模。針對 ... ,寧波康強電子股份有限公司成立於1992年6月，為中國最大的半導體導線架生產商，於2007 年3月2日在深圳證券交易所掛牌上市，證券簡稱“康強電子 ”，證券 ... ,首頁◇新聞◇台股◇美股◇新VIP◇選股◇基金◇ETF◇自主理財◇iQuote◇固定收益◇知識庫◇焦點專題◇財經台◇櫃檯◇XQ◇. 更多. 金融 · 理財 · 多空 · 人民幣 ... ,打線接合(英語：Wire bonding)是一種積體電路封裝產業中的製程之一，利用線徑15-50微米的金屬線材將晶片(chip)及導線架(lead frame)連接起來的技術，使微小的 ... ,日月光投資控股股份有限公司（英語：ASE Technology Holding Co., Ltd.，簡稱：日月光投控， ... 覆晶封裝(flip chip) 是一種晶片翻轉以凸塊（bump）接合至基板或導線架的封裝製程。 研究公司Yole Développement預測覆晶封裝技術市場價值預計將 ... ,導線架是提供晶粒一個黏著的位置（晶粒座die pad），並預設有可延伸IC 晶粒電路的延. 伸腳（分為內引腳及外引腳inner lead/outer lead）。一個導線架上依不同的設計 ... ,覆晶技術（英語：Flip Chip），也稱“倒晶封裝”或“倒晶封裝法”，是晶片封裝技術的一種。此一封裝技術 ... 未來的電子產品持續朝向輕薄短小、高速、高腳數等特性，以導線架為基礎的傳統封裝型態將漸不適用，應用範圍也將局限於低階或低單價的產品。 ,公司所開發生產的EMC LED導線架產品，屬於主流的EPOXY導線架，具有高密度、高耐熱、抗黃變、高氣密性等優勢；核心技術在於具有關鍵精密導線架製程技術，與 ... ,順德工業（SDI Corporation）是臺灣一家文具用品和半導體導線架的製造商。 目录. 1 發展歷史; 2 現況; 3 集團關係企業; 4 參考資料; 5 外部連結. 發展歷史[编辑].
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EMC導線架之表面白霧分析研究 - 國立臺北科技大學機構典藏平台
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覆晶技術（英語：Flip Chip），也稱“倒晶封裝”或“倒晶封裝法”，是晶片封裝技術的一種。此一封裝技術 ... 未來的電子產品持續朝向輕薄短小、高速、高腳數等特性，以導線架為基礎的傳統封裝型態將漸不適用，應用範圍也將局限於低階或低單價的產品。 https://zh.wikipedia.org 長華科技股份有限公司- 財經百科- 財經知識庫- MoneyDJ理財網
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順德工業（SDI Corporation）是臺灣一家文具用品和半導體導線架的製造商。 目录. 1 發展歷史; 2 現況; 3 集團關係企業; 4 參考資料; 5 外部連結. 發展歷史[编辑]. https://zh.wikipedia.org |