多晶片封裝與堆疊封裝技術
隨著科技產品的多功能化與體積微小化，元件間的系統化整合也被視為未來通訊及資訊電子產品的重點發展技術。目前業界正朝系統單晶片(System ...,SiP或许是新名词，但SiP所用的封装技术对封装业来说并不陌生，因为SiP的封装结构整合了多晶片模组(Multi-Chip Module，MCM)与多晶片封装(Multi-Chip ... ,由於MCP技術是將2種以上的記憶體晶片，透過整合(水平放置)與(或)堆疊方式封裝在同一個BGA封裝裡，一般來說這樣的封裝方式較2顆TSOP可以節省70%的空間。
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由於MCP技術是將2種以上的記憶體晶片，透過整合(水平放置)與(或)堆疊方式封裝在同一個BGA封裝裡，一般來說這樣的封裝方式較2顆TSOP可以節省70%的空間。 https://www.moneydj.com |