墓碑效應
立碑（Tombstone）也叫墓碑、曼哈頓吊橋或吊橋效應等。是一種片式（無源）元器件組裝缺陷狀況，片式元器件只有一個金屬化端子焊接在焊盤上， ...,1.立碑原因与锡膏、零件、基版设计、回焊炉都有直接关系，当立碑效应发生时都应予确认改善，藉以提高SMT生产良率。 具体分析原因及对策. 1.造成墓碑(立碑)形成之 ... ,PCB PAD过大：. 当PCB PAD外侧长度到零件电极端的长度若≧t/2时，(t为零件厚度)易发生墓碑效应 ... ,定义墓碑效应(Tombstoning)小型片状之表面黏装零件，因其两端之金属封头与板面焊垫之间，在焊锡性上可能有差异存在或者是两端散热的速率不同导致焊锡的固化 ... , 墓碑效应（也称作为曼哈顿现效应、吊桥现象或巨石阵效应）是指（用最简单的最普通的观念解释）当被动器件的一端例如电阻或电容起立超出焊锡并 ...,墓碑效應(Tombstoning)小型片狀之表面黏裝零件，因其兩端之金屬封頭與板面焊墊之間，在焊錫性上可能有差異存在或者是兩端散熱的速率不同導致焊錫的固化速率 ... , ,立碑/墓碑. 1.焊墊兩端昇溫速度不一致、焊墊設計不當 2.焊墊兩端吃錫性不同 3. ... 本文所稱的「燈芯效應」則指錫膏沿著零件焊腳之表面爬錫的意思，其實工作熊個人不 ... ,《舊文複習》小電阻電容空焊、立碑問題是怎麼發生的？有沒有辦法可以預防？文章中有解說墓碑效應的原因及影片告訴你原因。 ,在【電子製造業】打滾多年，分享SMT、焊錫、塑膠射出、產品設計、瓦楞包裝…等經驗。
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SMT 立碑原因及防護措施- 每日頭條
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在【電子製造業】打滾多年，分享SMT、焊錫、塑膠射出、產品設計、瓦楞包裝…等經驗。 https://www.researchmfg.com |