填錫率
如果你真的"有焊過"卻發生無法將錫填滿整個貫孔,你再上來發問並說明你是用 ... 你欲焊接的貫孔本身處理有問題,導致根本不吃錫,或是吃錫率很差,▽ QFN側邊焊腳吃錫良好。 QFN_soldering_good02 QFN_soldering_good01. QFN 焊錫性檢查及測試. 就如同BGA的焊錫檢查標準，目前QFN封裝的焊錫檢查除了 ... ,錫粉也就是金屬合金，主要用途在體現可焊性與焊接的強度，其主要成份包含有下列幾種金屬：. Sn(錫); Ag(銀); Cu(銅); Bi(鉍). 錫粉會因為不同錫膏 ... , 之所以稱之為「波峰焊接」是因為它在焊接時會使用到一整桶的錫爐，錫爐內 ... 住焊劑不均勻的問題應該無關是否為選擇性填加助焊劑，一般來說 ...,2012-Jul-01更新：根據IPC-7095B 7.5.1.7規格更新，現在BGA錫球內的氣泡準統一要求要不得大於25%(直徑)或6.25%(面積)。 BGA_XRay07. ▽錫球氣泡大到足以 ... ,... 與開孔面積及鋼板厚度有關，它還與鋼板開孔的形狀，鋼板開孔側面的表面粗糙度，刮刀的速度壓力、速度、材質與角度有關，通常無法達到百分百的下錫率。 ,吃錫填孔率問題：依據IPC-A-610規定(Class II)通孔零件焊腳的通孔吃錫率必須超過75%，但有時候先天上的限制，很難使用正規的錫膏印刷達到這樣的錫量，所以 ... ,錫膏塗佈量. 與穩定性將直接影響產品品質與良率[3,9,10,17]。 2. 選定實驗參數及水準. 實驗中考量四個影響錫膏印刷品質的可控因子及 ... ,焊接時可以獲得良好的焊接品質與通孔填孔率。 節省能源。不需要像波焊爐一般有個大錫爐，也不需要回焊爐那麼長的加溫區即 ... , 1.最近因填錫率的問題困擾不已，因產品板下有異型零件的緣故，波高需打至20mm以上，故主要是以修改過的第一波生產(有效波寬25mm)，但填 ...
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