基板種類
IC基板依其封裝方式的主流產品包括BGA(Ball Grid Array，球閘陣列封裝)、CSP(Chip Scale Package，晶片尺寸封裝)及FC(Flip Chip，覆晶)三類基板。 BGA封裝是在晶片底部以 ... ,2023年2月4日 — PCB基板各類資材介分為94HB，防火板（94VO，FR-1，FR-2），半玻纖（22F，CEM-1，CEM-3），全玻纖（FR-4）。 ,中游：根據應用場景的不同需求，製造出對應的印刷電路板，分類有軟板、硬板、IC載板，值得注意的是，銅箔基板(CCL)占整個印刷電路板的製造成本高達4-5成，再檢視銅箔基板的 ... ,PCB基板的製造商普遍會以一種以玻璃纖維不織物料以及環氧樹脂樹脂組成的絕緣預浸漬材料（prepreg），再以和銅箔壓製成銅箔基板備用。 以下幾項為較常見之PCB基材種類：. FR ... ,一、單面板Single Layer PCB 單面板PCB 是一種最基本的PCB 種類，它只有一面鋪設導電銅箔，另一面是裸露的基板。 · 二、雙面板Double Layer PCB · 三、多層板Multi Layer PCB ,2023年10月11日 — PCB 產業的上游廠商，多為提供最主要構件—— 銅箔基板（CCL）所需的各種材料之廠商。根據材料的不同，主要可以分為以下分類：. 補強材料—— 主要為玻璃纖維 ... ,2021年4月6日 — PCB主要由銅箔基板(Copper Clad Laminate,CCL)、膠片(Prepreg,PP)以及銅箔(Copper Foil)所組成，其中銅箔基板又是由基材與銅箔經貼合與加熱壓合而成 ... ,PCB基板的製造商普遍會以一種以玻璃纖維不織物料以及環氧樹脂樹脂組成的絕緣預浸漬材料（prepreg），再以和銅箔壓製成銅箔基板備用。 以下幾項為較常見之PCB基材種類：. FR ... ,現時，市場上供應的覆銅板，從基材考慮，主要可分以下幾類：紙基板、玻纖布基板、合成纖維布基板、無紡布基板、複合基板。
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IC基板(IC載板)
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現時，市場上供應的覆銅板，從基材考慮，主要可分以下幾類：紙基板、玻纖布基板、合成纖維布基板、無紡布基板、複合基板。 https://www.ipcb.tw |