均華做什麼

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均華做什麼

相關產業新聞 · 高階製程 · 邏輯IC代工 · 晶片製造 · 晶圓代工 · 半導體 · 先進封裝.,2024年6月27日 — 均華精密工業股份有限公司(6640-TW)成立於2010年10月,由均豪的半導體設備部門分割成立之半導體事業部門,公司及其子公司專注於半導體後段製程設備之製造 ... ,2024年3月29日 — 石敦智指出,均華目前的關鍵核心技術包括精密取放、精密加工與光電整合,主要產品都應用於半導體業,其中,近年出貨快速成長的晶粒挑揀機在台灣的市占率超過70 ... ,2024年6月28日 — 均華產品包括多面檢查晶粒挑揀機、封裝切單揀選機、先進封裝黏晶機等半導體製程設備。 其中,晶粒挑揀機的營收貢獻度約占七成,在台灣市場的市占率亦超過 ... ,均華精密工業股份有限公司(以下簡稱「本公司」)設立於民國99年10月15日,並於民國100年2月15日開始營業,主要營業項目為從事機器設備、精密模具及其他零件之生產及銷售。,公司以精密取放、精密加工及光電整合之核心技術,強化發展半導體封裝主製程設備與精密模具,佈局先進封裝與記憶體應用,同時切入Micro LED、Mini LED及電測應用領域等新市場。,主要從事半導體相關生產設備及模具之研發、製造及銷售,取得100項台灣專利及72項中國大陸專利。公司之核心技術及相關主力產品有精密取放技術之晶粒挑揀機與黏晶機、精密加工 ... ,「均華精密工業」成立於1995年,專業於精密電子模具、自動化機械、設備模具精密零件之設計、製造,鑑於半導體產業及市場已漸趨成熟並穩定的向上成長,於2011年和自均豪精 ...,公司之核心技術及相關主力產品有精密取放技術之晶粒挑揀機與黏晶機;精密加工技術之沖切成型機與自動封膠機;光電整合技術之雷射刻印機與光學檢測機等。 均華不斷致力新製程需求的設備研發,促使技術能力不斷提昇,帶動全系列產品的性能改善,並以創新產品對策協助客戶提昇其在訂單取得的競爭能力,深受客戶肯定。

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均華做什麼 相關參考資料
6640均華股票的5個亮點與4個風險,半導體產業

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【半導體設備】均華(6640)受惠於CoWoS先進封裝,後續該 ...

2024年6月27日 — 均華精密工業股份有限公司(6640-TW)成立於2010年10月,由均豪的半導體設備部門分割成立之半導體事業部門,公司及其子公司專注於半導體後段製程設備之製造 ...

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先進封裝夯均華拚營收創高

2024年3月29日 — 石敦智指出,均華目前的關鍵核心技術包括精密取放、精密加工與光電整合,主要產品都應用於半導體業,其中,近年出貨快速成長的晶粒挑揀機在台灣的市占率超過70 ...

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半導體設備股均華股價站上600元大關公司做對了什麼?

2024年6月28日 — 均華產品包括多面檢查晶粒挑揀機、封裝切單揀選機、先進封裝黏晶機等半導體製程設備。 其中,晶粒挑揀機的營收貢獻度約占七成,在台灣市場的市占率亦超過 ...

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均華做什麼? 6640做什麼? - nStock公司小百科

均華精密工業股份有限公司(以下簡稱「本公司」)設立於民國99年10月15日,並於民國100年2月15日開始營業,主要營業項目為從事機器設備、精密模具及其他零件之生產及銷售。

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均華精密工業股份有限公司

公司以精密取放、精密加工及光電整合之核心技術,強化發展半導體封裝主製程設備與精密模具,佈局先進封裝與記憶體應用,同時切入Micro LED、Mini LED及電測應用領域等新市場。

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均華精密工業股份有限公司|徵才中

主要從事半導體相關生產設備及模具之研發、製造及銷售,取得100項台灣專利及72項中國大陸專利。公司之核心技術及相關主力產品有精密取放技術之晶粒挑揀機與黏晶機、精密加工 ...

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「均華精密工業」成立於1995年,專業於精密電子模具、自動化機械、設備模具精密零件之設計、製造,鑑於半導體產業及市場已漸趨成熟並穩定的向上成長,於2011年和自均豪精 ...

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關於均華 - 均華精密工業股份有限公司

公司之核心技術及相關主力產品有精密取放技術之晶粒挑揀機與黏晶機;精密加工技術之沖切成型機與自動封膠機;光電整合技術之雷射刻印機與光學檢測機等。 均華不斷致力新製程需求的設備研發,促使技術能力不斷提昇,帶動全系列產品的性能改善,並以創新產品對策協助客戶提昇其在訂單取得的競爭能力,深受客戶肯定。

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