吹孔pcb

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PCB吹孔、焊料不饱满和虚焊的原因鱼骨分析图,如图4所示。 图4. 2.生产过程调查. (1)PTH生产记录。查此款PCB为6月24日l# ..., 經歷:曾於材料廠& SMT 工廠任職.對於材料.製程與產品開發設計有豐富. 經驗. IPC-4553/4554/4556 中文技術組主席. IPC 設計師理事會中國分會 ..., 吹孔(blowhole)传统上是指完工的PTH铜壁上,可能有破洞(Void)存在。当PCB板在下游进行焊锡时,可能会造成破洞中的基材的湿气在高温中迅速 ...,部分BGA佈線時為了加強焊墊附著於電路板的強度也會採取將通孔設計於BGA焊墊中心並做電鍍填孔的方法,就類似在焊墊上打一顆鉚釘以增加其附著於PCB的強度 ... ,2018/11/19 10:03:360人评论3699次浏览分类:PCB设计技术精选. 电路板'吹孔不良'解析. 解析背景. 客户的马达控制板,在组装后发现有电路板'吹孔不良'现象,故 ... , 当PCB 板在下游进行焊锡时,可能会造成破洞中的基材的湿气在高温中迅速膨胀而产生一定气压,往外将孔中灌入的熔锡吹出。冷却后孔中之锡柱会 ..., 觀察結果2:孔壁的玻纖有嚴重拉傷現象;. 2.1 對客戶提供同型號同批次的8pcs PCB 基板進行『吸水率測試』結果如下:.,電路板組裝(PCB Assembly)在現代電子業已經是一門非常成熟的技術了,但還是 ... 盤不會形成山形有點像月球表面隕石坑( 不是吹孔BLOW HOLE ) 零件都有烘烤過.

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PCB吹孔與設計的關連性

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SMT贴片加工中的无铅波焊吹孔成因研究及改善(一)

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工艺技术:电路板''吹孔不良''解析! - PCB打样

2018/11/19 10:03:360人评论3699次浏览分类:PCB设计技术精选. 电路板'吹孔不良'解析. 解析背景. 客户的马达控制板,在组装后发现有电路板'吹孔不良'现象,故 ...

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无铅波焊中吹孔成因研究及改善_百度文库

当PCB 板在下游进行焊锡时,可能会造成破洞中的基材的湿气在高温中迅速膨胀而产生一定气压,往外将孔中灌入的熔锡吹出。冷却后孔中之锡柱会 ...

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電路板『吹孔不良』解析! - 每日頭條

觀察結果2:孔壁的玻纖有嚴重拉傷現象;. 2.1 對客戶提供同型號同批次的8pcs PCB 基板進行『吸水率測試』結果如下:.

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電路板組裝| 電子製造,工作狂人(ResearchMFG)

電路板組裝(PCB Assembly)在現代電子業已經是一門非常成熟的技術了,但還是 ... 盤不會形成山形有點像月球表面隕石坑( 不是吹孔BLOW HOLE ) 零件都有烘烤過.

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