吃錫標準
很多朋友可能都沒有細想過焊錫吃得好與不好的原理是什麼？是什麼因素會造成零件空焊？ 一般IPC英文版本以Wetting(潤濕)來形容吃錫確實非常傳神，把焊錫想像成「水」的樣子，有「潤濕」就表示吃錫吃得好，沒有被「潤濕」就表示吃錫吃得不好，或甚至沒吃錫。 那是什麼因素影響了「潤濕」的程度呢？潤濕的終極表現 ..., 也就是說QFN的焊接其實可以不用管側邊的焊接狀況，只要確保QFN焊腳底部及正底部的散熱片位置真正的吃錫部份就可以了。QFN底部焊腳的吃錫其實可以想像成BGA，所以建議應該可以參考IPC-A-610D, Section 8.2.12 Plastic BGA 的標準，至於中間接地焊墊的吃錫可能得視各家的設計而定。 ▽ QFN側邊焊腳吃 ..., 關於焊接的缺點，如果真的去翻工業標準【IPC-A-610】，應該只有【Non-Wetting】及【De-wetting】這兩個專有的焊錫缺陷名詞，其他的用語應該都是俗語而已。 空焊：Solder skip, Solder empty，通常用來說明用肉眼就可以看得出來沒有吃錫的缺點，由於英文為skip及empty的用字，所以比較建議用於少錫之類的空焊問題 ..., 少錫定義:零件任何一側吃錫低於PCB厚度25% 或零件焊錫端高度之25%(SMT) 允拒收標准: 7.1 IC腳爬錫高度< 50%,或吃錫長度<50%; 7.2 Chip零件焊錫帶爬錫端高度<25%或0.5mm,取校小值; 7.3 PTH零件吃錫<270o,或爬錫高度<75%; 7.4 BGA 焊點吃錫面積<50%錫球面積. *. 凡符以上任意一點均不可接受., 贯穿孔吃锡标准- 貫穿孔的吃錫標準2011/3/29 1 貫穿孔吃錫不足的原因?零件腳太長?錫溫過高?錫面過低?助焊劑不足?焊墊吃錫性不佳?零件面熱需求太大(銅箔面或高..., 錫膏孔深度超過t的50%和含蓋印刷面積的10%以上不接受. 錫膏未熔化& 錫膏厚度不良. (4)多錫. 定義:零件腳或焊接面吃錫過量. 允拒收標准: 零件兩端之錫量多達傷及零件本體;. 焊錫突出焊墊邊緣;. 焊缝触及封装体. 凡符以上3點任意一點均不可接受. (5)少錫. 定義:零件任何一側吃錫低於PCB厚度25%或零件焊錫端 ...,610並未定義側面引腳要吃錫(規範中Note 5 說明上. 圖H的部位不需吃錫)，真正的吃錫部份是在焊腳的. 底部與正底部的散熱片。 ◇. 焊接允收判斷標準-實例說明. 12. 底部與正底部的散熱片。 結論:依IPC-A-610判斷為允收. 實例二照片. 說明. 實例二：. 功能測試不正常,以顯微鏡檢驗結果有錫球產生及溼. 潤不足的現象,以X-Ray檢驗結果 ... ,一﹕检验焊锡点的标准. 表面是否接触良好; 是否有冷焊/空焊/假焊/短路现象; 焊点是否光亮; 焊点是否圆滑无锡尖; 零件表面是否完整（无损件）/清洁. PCA维修课培训教材. 二﹕SMT零件外观标准 1﹕吃锡程度. A﹕吃锡高度最少程度>=1/4端子高度; B﹕锡尖不得高于元件本体; C﹕吃锡宽度>=1/2端子高度; D﹕吃锡高度最多是焊锡与端子 ... ,请问IPC吃锡率标准75%是根据什么定下来的？我们公司像DIMM槽吃锡率达不到这个标准但是也没有硬性要求。|SMT之家论坛. , 晶片(Chip)元件吃錫高度必須高於零件. 高度之1/4. 2.露金面積小於有效面積的10%，均可允收. 10倍放大. 次缺. 3級. 由供需雙方商定. 目視. 次缺. 2-1-10焊錫強度. 定義:FPC在進行後段元件搭載組裝時，因表面鍍層不良或焊錫製程. 不良，造成焊接零組件接腳焊錫強度不足，影響FPC正常功能及長期可. 靠度。 允收標準 ...
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焊錫吃得好不好(潤濕、不潤濕、縮錫)的原理是什麼？ - 工作狂人
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也就是說QFN的焊接其實可以不用管側邊的焊接狀況，只要確保QFN焊腳底部及正底部的散熱片位置真正的吃錫部份就可以了。QFN底部焊腳的吃錫其實可以想像成BGA，所以建議應該可以參考IPC-A-610D, Section 8.2.12 Plastic BGA 的標準，至於中間接地焊墊的吃錫可能得視各家的設計而定。 ▽ QFN側邊焊腳吃 ... https://www.researchmfg.com 電路板上常見的焊錫缺點中英文對照與解釋 - 工作狂人
關於焊接的缺點，如果真的去翻工業標準【IPC-A-610】，應該只有【Non-Wetting】及【De-wetting】這兩個專有的焊錫缺陷名詞，其他的用語應該都是俗語而已。 空焊：Solder skip, Solder empty，通常用來說明用肉眼就可以看得出來沒有吃錫的缺點，由於英文為skip及empty的用字，所以比較建議用於少錫之類的空焊問題 ... https://www.researchmfg.com PCBA外观判定标准_图文_百度文库
少錫定義:零件任何一側吃錫低於PCB厚度25% 或零件焊錫端高度之25%(SMT) 允拒收標准: 7.1 IC腳爬錫高度< 50%,或吃錫長度<50%; 7.2 Chip零件焊錫帶爬錫端高度<25%或0.5mm,取校小值; 7.3 PTH零件吃錫<270o,或爬錫高度<75%; 7.4 BGA 焊點吃錫面積<50%錫球面積. *. 凡符以上任意一點均不可接受. https://wenku.baidu.com 贯穿孔吃锡标准_图文_百度文库
贯穿孔吃锡标准- 貫穿孔的吃錫標準2011/3/29 1 貫穿孔吃錫不足的原因?零件腳太長?錫溫過高?錫面過低?助焊劑不足?焊墊吃錫性不佳?零件面熱需求太大(銅箔面或高... https://wenku.baidu.com PCB常見不良現象有哪些？-第1頁-iWord-職場知識家
錫膏孔深度超過t的50%和含蓋印刷面積的10%以上不接受. 錫膏未熔化& 錫膏厚度不良. (4)多錫. 定義:零件腳或焊接面吃錫過量. 允拒收標准: 零件兩端之錫量多達傷及零件本體;. 焊錫突出焊墊邊緣;. 焊缝触及封装体. 凡符以上3點任意一點均不可接受. (5)少錫. 定義:零件任何一側吃錫低於PCB厚度25%或零件焊錫端 ... http://iword.biz QFN DFN PCB 焊盤設計與焊接生產流程注意事項 - 紘康科技
610並未定義側面引腳要吃錫(規範中Note 5 說明上. 圖H的部位不需吃錫)，真正的吃錫部份是在焊腳的. 底部與正底部的散熱片。 ◇. 焊接允收判斷標準-實例說明. 12. 底部與正底部的散熱片。 結論:依IPC-A-610判斷為允收. 實例二照片. 說明. 實例二：. 功能測試不正常,以顯微鏡檢驗結果有錫球產生及溼. 潤不足的現象,以X-Ray檢驗結果 ... http://www.hycontek.com 焊接作業外觀檢驗標准
一﹕检验焊锡点的标准. 表面是否接触良好; 是否有冷焊/空焊/假焊/短路现象; 焊点是否光亮; 焊点是否圆滑无锡尖; 零件表面是否完整（无损件）/清洁. PCA维修课培训教材. 二﹕SMT零件外观标准 1﹕吃锡程度. A﹕吃锡高度最少程度>=1/4端子高度; B﹕锡尖不得高于元件本体; C﹕吃锡宽度>=1/2端子高度; D﹕吃锡高度最多是焊锡与端子 ... https://www.cnledw.com IPC吃锡率标准是根据什么定下来的|SMT工艺- SMT之家论坛
请问IPC吃锡率标准75%是根据什么定下来的？我们公司像DIMM槽吃锡率达不到这个标准但是也没有硬性要求。|SMT之家论坛. http://bbs.smthome.net 軟性電路板(FPC) 外觀品質允收準則 - 台灣電路板協會
晶片(Chip)元件吃錫高度必須高於零件. 高度之1/4. 2.露金面積小於有效面積的10%，均可允收. 10倍放大. 次缺. 3級. 由供需雙方商定. 目視. 次缺. 2-1-10焊錫強度. 定義:FPC在進行後段元件搭載組裝時，因表面鍍層不良或焊錫製程. 不良，造成焊接零組件接腳焊錫強度不足，影響FPC正常功能及長期可. 靠度。 允收標準 ... http://www.tpca.org.tw |