台積電 英特爾 設備
2024年5月27日 — 據半導體設備業者表示，近期台設備、材料供應鏈陸續接到在美擴產的英特爾、IBM、GF、美光等大廠詢問合作機會，部分是已耕耘數年，但遲未獲得驗證通過的 ... ,2024年1月1日 — 值得注意的是，英特爾的先進封裝擴產中，包括類似台積電CoWoS的EMIB製程，將讓台系半導體設備商鈦昇(8027)受惠，不單2024年營收可望較2023年大躍進，回升 ... ,2024年5月16日 — 英特爾日前宣布拿下業界第一台商用高數值孔徑極紫外光High NA EUV曝光機，並完成組裝，預計在2027年啟用，英特爾期待能靠這張王牌奪回半導體技術龍頭 ... ,據ASML指出，High-NA EUV設備將數值孔徑從0.33增至0.55，更具高解析度圖像化能力，能夠提高精準度，成像更清晰，有助簡化製造流程，減少生產時間，提升生產效率。 ,2024年5月17日 — 張曉強指雖然對High-NA EUV 能力印象深刻，但設備價格過高，因此台積電目前設備可再用幾年，即生產A16 製程。 一般來說，晶片製造商可用舊設備生產先進 ... ,2023年12月12日 — 台積電2奈米可望率先導入高數值孔徑（High-NA）EUV微影製程，主要設備供應商中，家登第二代EUV Pod已完成艾司摩爾（ASML）認證，未來將支援EUV設備 ... ,2 天前 — 台積電、英特爾、三星都要投入面板級扇出型封裝（FOPLP），推升相關概念股的表現，28日由設備股的晶彩科（3535）領漲，股價開平走高衝上漲停43.7元鎖 ... ,
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英特爾、GF等半導體設備釋單台廠物美價廉罕見獲青睞
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2024年5月16日 — 英特爾日前宣布拿下業界第一台商用高數值孔徑極紫外光High NA EUV曝光機，並完成組裝，預計在2027年啟用，英特爾期待能靠這張王牌奪回半導體技術龍頭 ... https://money.udn.com 英特爾搶用新EUV，就能超車台積電？專家示警：設備成本極高
據ASML指出，High-NA EUV設備將數值孔徑從0.33增至0.55，更具高解析度圖像化能力，能夠提高精準度，成像更清晰，有助簡化製造流程，減少生產時間，提升生產效率。 https://www.storm.mg 英特爾砸大錢買了，為何台積電A16 製程不必用High-NA ...
2024年5月17日 — 張曉強指雖然對High-NA EUV 能力印象深刻，但設備價格過高，因此台積電目前設備可再用幾年，即生產A16 製程。 一般來說，晶片製造商可用舊設備生產先進 ... https://www.wealth.com.tw 台積電、英特爾、三星2奈米上膛晶背供應鏈受寵
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