台積電 濕製程
2024年5月20日 — 半導體濕製程(Semiconductor wet processing)是指使用化學溶液處理半導體材料的過程，濕製程主要用於晶片製造的濕式蝕刻、化學清洗等階段，而半導體濕 ... ,2024年5月19日 — ... 台積電為了解決需求的問題，積極擴增CoWoS產能，加上濕製程是CoWoS先進封裝不可或缺的環節，這也是造成濕製程設備需求大幅增加的主因。 濕製程設備 ... ,2024年6月5日 — 在CoWoS等先進封裝擴產熱潮下，台系相關設備供應鏈個個訂單滿手，其中專注在半導體濕製程領域的弘塑(3131)、辛耘(3583)，近期戰火已延燒到化學材料端， ... ,2.5D封裝最為人所知的就是台積電的CoWoS，其技術概念就是以水平堆疊的方式，將半導體晶片放在中介層之上或透過矽橋連接晶片，最後再透過封裝製程連接到底層的基板上，讓多 ... ,2024年3月18日 — 供應鏈透露，台積電先進封裝大擴產，辛耘已領先同業取得多數訂單。 弘塑則是國內半導體濕製程設備業的領航者，不只是台積電供應鏈夥伴，亦卡位日月光等 ... ,2023年7月17日 — ... 台積電CoWoS 產能濕製程晶圓清洗設備主要供應商。根據凱基對2024 年底月產能擴張幅度約1 萬片之預估，濕製程晶圓清洗設備的營收貢獻將為5～6 億元 ... ,2024年2月27日 — 展望2024年，共有兩大營運動能，首先是隨著CoWoS需求暢旺，辛耘的濕製程設備為供應鏈之一，預期今年將進入交機期，其次是公司的再生晶圓，台積電在3奈米的 ... ,2024年7月4日 — 以提供CoWoS濕製程設備的弘塑(3131-TW)為例，過去一年股價已上漲237%。 而我們可以透過折現模型來判斷目前弘塑的成長性是否被高估，經計算市場給予1-5 ... ,2022年9月2日 — 相關台積電封裝設備供應鏈包括點膠機廠萬潤、濕製程設備廠弘塑、辛耘以及雷射打印的鈦昇。 統一投顧考量，台積電竹南廠的設備，在2023年上半年為進機 ... ,2 天前 — 弘塑指出，做濕製程機台和藥水一樣重要，很多時候功能取決於藥水與機台的相互作用，弘塑以設備Know-How與添鴻攜手擴大市占。 明年下半年第二期廠區加入 ...
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