台積電銅製程
台積公司首先推出的雙層銅製程製造技術，係在其既有的0.18微米鋁金屬互補金屬氧化半導體製程上，以兩層銅導線來取代最上兩層的鋁導線。而這dual damascene ... ,余振華. 描述，「銅是骨頭，Low K 像肌肉一樣，這兩者都. 很重要。」 「台積電是直接在生產線上開發0.13，要求. 很高，不能出錯。」余振華回憶當時開發銅製程的. ,2016年12月21日 — 當時的IBM 發表了銅製程與Low-K 材料的0.13 微米新技術，找上台積電和聯電兜售。該時台灣半導體還沒有用銅製程的經驗，台積電回去考量後， ... ,在製程方面，以6層金屬層邏輯製程而言，台積電初期會將銅用在最上兩層，而底下幾層則還是用鋁導線，但會導入low-k材料取代二氧化矽，以改善電容效應，增加 ... ,應用材料先後宣布，該公司的低K介電常數(銅製程材料)製程獲台積電選用，可支援8吋與12吋晶圓廠的銅製程晶片製造，未來此項技術將延伸到0.1微米。還有聯電 ... ,可程式邏輯元件（PLD）供應商Altera與晶圓代工廠台積電，為全球率先量產0.13微米銅製程FPGA元件的廠商，Altera表示，2003年起0.13微米以下新產品將全部 ... ,台積電製程技術快速突破，0.13微米銅製程產品已獲得諸多客戶認證試產，據了解，除了威盛、全美達(Transmeta)等微處理器廠將大幅量產外，台積與摩托羅拉、 ... ,2018年10月18日 — 10月18日，台積電執行長魏哲家主持第三季法說會時表示，7奈米需求超乎 ... 台積電順利將鋁導線換成銅材質，因此成功甩開聯電的「銅製程」。 ,余博士服務台積電超過20年，成功研發銅導線/低介質材料的互聯技術，從0.13微米到40奈米領先競爭者。並新創晶圓級系統封裝技術研發，開發異質微系統的2D/3D ...
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