台積子公司精材
精材科技股份有限公司成立於1998年9月，主營晶圓級晶方尺寸封裝業務(Wafer Level Package CSP；WLCSP)，於2007年，台積電策略性投資，成為精材最大的法人股東。 成立之初，公司專注於CMOS光學感測器的晶圓級封裝市場，為配合台積電需求，增加微機電(MEMS)封測與LED封裝服務。 ,2023年6月16日 — 另一檔則是台積電持有41.01%股權的精材(3374)，第一季EPS雖僅有0.84元，產品主要包括晶圓級尺寸封裝、晶圓測試、晶圓級後護層封裝等。比重佔7成的晶圓級 ... ,2024年7月15日 — 半導體圈傳出，台積電有望在明年第一季將一批測試設備移入精材，隨後便開始委由精材進行代工測試，設備規模上看百台，換言之，最慢將在明年第二季成為精材 ... ,晶圓封裝技術的領導者,第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術(3D WLCSP)商品化的公司,微機電封裝,影像感測器封裝,晶圓封裝,從事CMOS影像感測元件之晶圓層級封裝生產. ,2024年2月23日 — 精材科技股份有限公司成立於1998 年，座落於台灣中壢工業區，是第一家將晶圓層級封裝技術(WLCSP) 商品化的公司，以「誠信、創新、客戶導向」為公司的 ... ,2021年3月3日 — 台積和精材的關係，類似台積和世界先進的關係， 可協助台積做部分技術的研發或應用，也讓台積的中高 階主管有擔任上市櫃公司董總的歷練機會。 台積 ... ,2023年10月12日 — 台積電因得快速擴充CoWoS產能，進行後段封測產能與廠區的重新配置，並同步得將部份設備轉給子公司精材，讓精材增加替蘋果的測試業務，意外讓精材成為 ... ,陳家湘 董事長暨總經理. 國立交通大學光電工程碩士. 台灣積體電路製造(股)公司廠長， 並外派擔任台積公司多家子公司及轉投資公司之管理職務 ; 林恕敏 財務組織副總經理. 東 ... ,2024年2月20日 — 台積電旗下從事晶圓級封測業務的精材（3374）今(20)日舉行法說會，對於今年上半年營運展望，董事長陳家湘表示，受到季節性封裝需求減少， ... ,2023年6月19日 — 由於先進封裝產能需要計畫排程，台積電除了提高CoWoS 月產能外，其餘先進封裝產能也有可能對外求援，包括子公司精材(3374-TW)、日月光投控、Amkor、京元電 ...
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精材科技股份有限公司 - MoneyDJ理財網
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2023年6月16日 — 另一檔則是台積電持有41.01%股權的精材(3374)，第一季EPS雖僅有0.84元，產品主要包括晶圓級尺寸封裝、晶圓測試、晶圓級後護層封裝等。比重佔7成的晶圓級 ... https://udn.com 台積電加持，傳精材將再取得百台蘋果測試訂單，估明年營收
2024年7月15日 — 半導體圈傳出，台積電有望在明年第一季將一批測試設備移入精材，隨後便開始委由精材進行代工測試，設備規模上看百台，換言之，最慢將在明年第二季成為精材 ... https://tw.stock.yahoo.com 精材科技
晶圓封裝技術的領導者,第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術(3D WLCSP)商品化的公司,微機電封裝,影像感測器封裝,晶圓封裝,從事CMOS影像感測元件之晶圓層級封裝生產. https://www.xintec.com.tw 精材科技股份有限公司????｜徵才中
2024年2月23日 — 精材科技股份有限公司成立於1998 年，座落於台灣中壢工業區，是第一家將晶圓層級封裝技術(WLCSP) 商品化的公司，以「誠信、創新、客戶導向」為公司的 ... https://www.104.com.tw 來看看台積電和它的三家重要(已上市櫃)關聯企業(創意電子 ...
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陳家湘 董事長暨總經理. 國立交通大學光電工程碩士. 台灣積體電路製造(股)公司廠長， 並外派擔任台積公司多家子公司及轉投資公司之管理職務 ; 林恕敏 財務組織副總經理. 東 ... https://www.xintec.com.tw 待下半年旺季與車用需求回升精材營運將逐季增溫
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2023年6月19日 — 由於先進封裝產能需要計畫排程，台積電除了提高CoWoS 月產能外，其餘先進封裝產能也有可能對外求援，包括子公司精材(3374-TW)、日月光投控、Amkor、京元電 ... https://news.cnyes.com |