半導體 製程演進
2020年8月7日 — 儘管7奈米以下先進製程的複雜性和成本都在大幅攀升,但這對那些追求極致晶片性能的廠商們來說仍然非常重要。因為隨著AI和5G的持續發展,人類對更快速、更 ... ,2021年6月28日 — 在3nm技術還沒有特別系統、通俗的呈現,也尚無晶片成品出現之前,可以來談談3nm之前主要尖端半導體製造廠的製程:其實也就是三星和台積電… ,2020年11月25日 — 台積電製程技術演進。(Source:台積電). 2013 年,台積電挾28 奈米製程的技術與市場優勢,推出半節點升級的20 奈米製程,只是,20 奈米為28 奈米 ... ,2020年7月6日 — 這場科技大戰,將會是台積電與三星電子的主力戰場,但是可別忽略,Intel虎視眈眈的尾隨追擊。 全球半導體廠製程演進週期表 雖然目前Intel只停留在10nm製程 ... ,台積公司的7奈米鰭式場效電晶體(Fin Field-Effect Transistor,FinFET)製程技術 ... 台積公司於2014年領先全球半導體製造業成功以雙重曝刻(Double Patterning)量產 ... ,2018年6月24日 — Tick-Tock,是英特爾(Intel)晶片技術發展的戰略型態,在半導體製程和核心 ... 直覺結果是,製程演進一直在以大約 0.7 的倍數逐級縮減,如 1,000 奈 ... ,半導體技術的發展可追溯到一百年以前,即用硒(Se)做整流器時。 ... 由於這種電晶體的結構是平面式的,製程簡單,矽又比鍺便宜(地殼到處都是,可從石英砂提煉), ... ,2020年1月22日 — 從台積電官網所公布的資訊來看,於1987年成立之時,其晶片製程是3µm,隨後逐步提升,於1990年提升到了1µm,2001年的時候提升到了0.13µm,亦即130nm,2004 ... ,2020年2月3日 — 圖一、全球六大IC晶圓廠製程演進情況 ... 隨著半導體製程微縮技術走入3奈米或2奈米,除了採用當今的FinFET技術之外,還可以選擇採用GAA ...
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