半導體材料矽
傳統矽半導體因自身發展侷限和摩爾定律限制,需尋找下一世代半導體材料,化合物半導體材料是新一代半導體發展的重要關鍵嗎?,半导体(英語:Semiconductor)是一种電導率在绝缘体至导体之间的物质。電導率容易受控制的半导体,可作为信息处理的元件材料。 ... 當只有三個價電子的三價元素如硼摻雜至矽半導體中時,硼扮演的即是受體的角色,摻雜了硼的矽半導體就是p型 ... ,最常用的半導體材料是矽,原子序為14,所以矽原子有14個質子與14個電子。 ... 在溫度T = 絕對零度時,無熱量引起矽晶體中原子的振動,也無共價鍵斷裂,所有的價 ... ,1833年,英國的法拉第(Michael Faraday)發現的其中一種半導體材料:硫化銀,因為它的電阻隨著溫度上升而降低。 1874年,德國的布勞恩(Ferdinand Braun),注意 ... , 矽基半導體受限矽材料的物理性質,而氮化鎵、碳化矽則因導通電阻遠小於矽基材料,導通損失、切換損失降低,可帶來更高的能源轉換效率。挾著高 ...,半導體業主要區分為材料(矽品棒)製造、積體電路晶圓製造及積體電路構裝等三 ... 在1950年代早期,鍺為主要半導體材料,但鍺製品在不甚高溫情況下,有高漏失電流 ... , 目前主流半導體材料仍為以矽(Si)為基材的矽基半導體,面對電路微型化的趨勢,其不論是在製程或功能的匹配性上已屆臨極限,愈來愈難符合晶片 ...,半導體製品不可欠缺的材料矽晶圓片。 ... 通通都必須使用到矽晶圓產品,以往要透過二極體、電晶體等單一元件而組成,現在只要藉由半導體矽晶圓在數公分的大小內 ... ,與第一代半導體材料矽(Si),和第二代半導體材料砷化鎵(GaAs)相比,第三代半導體材料(也稱為寬能隙半導體材料)的碳化矽(SiC)或氮化鎵(GaN)具有更好的物理 ...
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