創意電子 CoWoS
2020年8月7日 — 創意為台積電(2330)轉投資IC設計服務廠，提供客戶設計 ... 先進封裝CoWoS(Chip On Wafer On Substrate)等技術面發展自家IP。 ... 這也讓手機供應鏈上半年營運多少具有不確定因素，包含矽創、及其子公司昇佳電子(6732)。 ,2020年5月19日 — CoWoS是台積電於2012年首次推出的2.5D晶圓級多晶片封裝技術，該技術在矽中介層（interposer）上集成了多個併排（side-by-side）晶片。各個 ... ,2020年8月3日 — 此外，創意也預估今年NRE超過30%的年增率。HBM生意方面，大客戶希望自己做，在台積電供應鏈中只有創意能夠提供設計服務。至於COWOS， ... ,2020年10月6日 — IC設計服務廠創意電子（3443）下半年營運動能轉強，5日公告9月合併 ... 創意受惠於採用7奈米製程及CoWoS（基板上晶圓上晶片封裝）製程的 ... ,2020年7月6日 — 因此，以台積電在當前的先進製程發展來說，創意旗下的HBM2 IP 可銜接CoWoS，裸片IP 銜接3D IC，而這些IP 矽智財權目前也只有創意或新思 ... ,2019年9月29日 — 工商時報【涂志豪╱台北報導】IC設計服務廠創意（3443）今年受到加密貨幣挖礦運算特殊應用 ... 中時電子報 ... 可採用台積電的整合扇出型（InFO）或基板上晶圓上封裝（CoWoS）等先進封裝技術，加上創意本身擁有眾多先進 ... ,2019年9月30日 — IC設計服務廠創意（3443）今年受到加密貨幣挖礦運算特殊應用 ... 或基板上晶圓上封裝（CoWoS）等先進封裝技術，加上創意本身擁有眾多先進 ... ,2020年7月6日 — 里昂進一步說，創意掌握和台積電獨家合作利基，以台積電先進製程來說，創意HBM2 IP可銜接CoWoS，裸片IP銜接3D IC，這些IP只有創意或新 ... ,2020年7月6日 — 預期第4季起，CoWoS正式成為挹注創意的引擎，每多一個HPC CoWoS專案，可額外增加每股純益（EPS）1-4元，整體上看8-32元。 另一方面， ... ,2020年7月6日 — 且據外資報告指出，現階段創意在HPC的CoWoS封裝業務上已有客戶在進行測試中， ... 油價：台北時間9:30西德州期油亞洲電子盤下跌1.56%.
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2020年5月19日 — CoWoS是台積電於2012年首次推出的2.5D晶圓級多晶片封裝技術，該技術在矽中介層（interposer）上集成了多個併排（side-by-side）晶片。各個 ... http://www.alchip.us 個股：創意(3443)樂觀下半年營運，估Q3與全年營收均可雙位 ...
2020年8月3日 — 此外，創意也預估今年NRE超過30%的年增率。HBM生意方面，大客戶希望自己做，在台積電供應鏈中只有創意能夠提供設計服務。至於COWOS， ... https://fnc.ebc.net.tw 創意9月營收單月歷史次高- 工商時報
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