乾膜製程英文
2015年8月1日 — Drilling. 乾膜線路. Dry Film. Image. Transfer. 一次銅. PTH. 中檢&AOI ... OP ：將客戶之原始資料,依廠內各製程能力,成本、效率、良率、之考量 ... ,C. 乾膜製程. ( Photo Process(D/F)). c-1前處理. (Pretreatment). c-2壓膜. (Dry Film Lamination). c-3曝光. (Exposure). c-4顯影. (Developing). c-5蝕銅. (Etching). ,33内層偏位 I/L misregistation 34内層雜物 I/L inclusions 35掉膜 film off 36乾膜碎 D/F meaking 37退錫不完全 poor Sn stripping 38間隙小 space too marrow 39板薄 ... ,5, Copper foil, 銅箔, Dry Film Lamination, 內(外)層壓膜. 6, Solder mask(s/m), 防焊, Selecitve Gold Mask, 選擇性化金. 7, Bare Board, 空板, Black Oxide Removal ... ,2017年12月28日 — PCB湿制程机组名称中英文对照表- 一﹑機組名稱中英文對照機組名稱(中文) 棕化機抗氧化機洗板機成品清洗機化學清洗機顯影蝕刻及退膜機退膜 ... ,2018年7月1日 — ... 孔(Blind & Buried Hole Drilling) C. 乾膜製程( Photo Process(D/F)) c-1 前處理(Pretreatment) c-2 壓膜(Dry Film Lamination) c-3 曝光(Exposure) ... ,... dry film(乾膜光阻) · 離型膜 · 印刷電路板用主要基材 · 印刷電路板製程設備 · 鋰電池材料. / 電子構裝材料 / 印刷電路板用製程材料 / Photo resist dry film(乾膜光阻) ... ,依產品需求特性不同，除使用之基材材料、層間材料、最外層防焊保護及焊墊連接等永久性材料不同，各製程中使用之間接材料需求也會不同。 印刷電路板依使用材料 ... ,2018年11月4日 — 流程簡介：開料－－鑽孔－－干膜製程－－壓合－－減銅－－電鍍－－塞孔－－防焊－－鍍金－－噴錫－－成型－－開短路測試－－終檢－－雷射 ... ,b-5 盲(埋)孔鑽孔(Blind & Buried Hole Drilling). C. 乾膜製程( Photo Process(D/F)) c-1 前處理(Pretreatment) c-2 壓膜(Dry Film Lamination) c-3 曝光(Exposure)
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C. 乾膜製程. ( Photo Process(D/F)). c-1前處理. (Pretreatment). c-2壓膜. (Dry Film Lamination). c-3曝光. (Exposure). c-4顯影. (Developing). c-5蝕銅. (Etching). https://wenku.baidu.com PCB及PCBA缺陷中英文對照表 @ VS dream world :: 隨意窩 ...
33内層偏位 I/L misregistation 34内層雜物 I/L inclusions 35掉膜 film off 36乾膜碎 D/F meaking 37退錫不完全 poor Sn stripping 38間隙小 space too marrow 39板薄 ... https://blog.xuite.net PCB專有名詞
5, Copper foil, 銅箔, Dry Film Lamination, 內(外)層壓膜. 6, Solder mask(s/m), 防焊, Selecitve Gold Mask, 選擇性化金. 7, Bare Board, 空板, Black Oxide Removal ... http://www.pcbstudy.com PCB湿制程机组名称中英文对照表_图文_百度文库
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2018年7月1日 — ... 孔(Blind & Buried Hole Drilling) C. 乾膜製程( Photo Process(D/F)) c-1 前處理(Pretreatment) c-2 壓膜(Dry Film Lamination) c-3 曝光(Exposure) ... https://wenku.baidu.com Photo resist dry film(乾膜光阻) - 電子構裝材料- 華立企業股份 ...
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