乾膜殘留
4 二﹑干膜的組成﹕ 1) 黏結劑(Binder): 光聚合反應的載體,起骨架作用,主宰D/F ... Pattern:7-9格3.7滿﹕7格上干膜色澤均勻并無破損且8格上干膜完全無殘留4 .7滿8 ... ,PCB外层制程介绍- 外層製程介紹壹、目的貳、流程介紹參、外層乾膜概述 肆、 ... 它是放於板邊與正常板一樣曝光,停置及顯像後,其21 格上之乾膜殘留有顏色漸 ... ,2010年11月24日 — 乾膜显影- 乾膜顯影為使能有系統的介紹﹐將分為下面幾個段落進行敘述﹕ ... 或噴管阻塞或縮小孔徑﹐嚴重者會有垢片殘留在板面造成電鍍缺點。 ,與銅面間形成化學鍵結;而市面上的傳統型去膜液已很難去除乾膜阻劑中接著促進劑等成份及殘留的. 阻劑,其亦將會影響後續製程的異常◦. POMAT 選化製程用去膜 ... ,2013年6月4日 — 鹼水溶液顯像型現在幾乎是後者的天下,所以本章僅探討此類乾膜. ... 它是放於板邊與正常板一樣曝光,停置及顯像後,其21格上之乾膜殘留有 顏色 ... ,2016年8月2日 — 2>干膜與銅箔表面之間出現氣泡原因解決辦法1)貼膜溫度過高,抗蝕劑中的揮發成分急劇揮發,殘留在聚酯膜和覆銅箔板之間,形成鼓泡。 ,開路⑤ 曝光時基板與底片之間的密著性不足⑥ 底片缺損⑦ 干膜的解像不足⑧ 有顯影浮渣(scum)附著⑨ 顯影殘留或顯影不均⑩ 顯影後乾燥不足(干膜溶出) ? ,內層乾膜作業流程指導書目的: 建立操作程序方法及制度,並提供作業人員及新進人員訓練參考之教材。 ... 降低殘留在PCB表面髒東西、毛屑、銅渣或粉塵。 ,剝膜. 水洗. 酸洗. 水洗. 冷風吹干. 熱風烘干. 剝膜:剝去板面干膜。 水洗:防止上流程藥液殘留板面造成污染。 酸洗:中和剝膜鹼液。 第二部分-制程原理(顯影). D/F. ,所塗佈之光阻劑膜面良好,無針孔。 2. 優異的 ... 適當的水洗和烘乾可避免水痕殘留於板面上。 *光阻塗佈 ... 建議塗佈膜厚濕膜:30-35microns , 乾膜:9-11microns.
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乾膜殘留 相關參考資料
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開路⑤ 曝光時基板與底片之間的密著性不足⑥ 底片缺損⑦ 干膜的解像不足⑧ 有顯影浮渣(scum)附著⑨ 顯影殘留或顯影不均⑩ 顯影後乾燥不足(干膜溶出) ? http://wenku.baidu.com 佳总兴业股份有限公司内层干膜作业流程指导书- MBA智库文档
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剝膜. 水洗. 酸洗. 水洗. 冷風吹干. 熱風烘干. 剝膜:剝去板面干膜。 水洗:防止上流程藥液殘留板面造成污染。 酸洗:中和剝膜鹼液。 第二部分-制程原理(顯影). D/F. http://m.wdfxw.net 技術資料 - 聯致科技
所塗佈之光阻劑膜面良好,無針孔。 2. 優異的 ... 適當的水洗和烘乾可避免水痕殘留於板面上。 *光阻塗佈 ... 建議塗佈膜厚濕膜:30-35microns , 乾膜:9-11microns. http://www.amcorp.com.tw |