jesd22-b116b
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2024年8月6日 — JEDEC半导体打线可靠性标准，需要的拿走JEDEC JESD22-B116B：2017 Wire Bond Shear Test Method - 完整英文电子版(29页).pdf. https://www.pinzhi.org Jesd22 B116B | PDF | Chemistry | Building Engineering
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2023年5月4日 — 《JEDEC JESD22-B116B：2017 Wire Bond Shear Test Method》是电子行业中一项重要的标准文档，它详细定义了线键合剪切测试的方法，用于评估半导体器件中线键 ... https://wenku.csdn.net QUALIFICATION REPORT
2023年9月13日 — JESD22-B116B AEC Q100-001. Test Criteria. > 13 grams. Required Sample Size. 30 bonds / 1 lot (Lot 3). MTAI Failure Analysis / Quality 0 / 76. https://www.microchip.com Standards & Documents Search | ...
WIRE BOND SHEAR TEST. JESD22-B116B, May 2017. This fully revised test provides a means for determining the strength of gold and copper ball bonds ... https://www.jedec.org WIRE BOND SHEAR TEST
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