epop封裝
ePoP（embedded package on package）是三星於2015 年二月對外公布的新技術，採用這個封裝可以進一步整合已包含AP（Application ..., InFo提供了降低成本、更小外形尺寸以及較高接腳數的優點。然而，我們認為三星最新『嵌入式層疊』(ePoP)封裝技術帶來減省40%晶片面積的結果 ..., ePoP (eMMC + LPDDR3) ... 標準，LPDDR則是採用LPDDR3， 尺寸大小皆為10.0x10.0x (0.9mm ± 0.1mm, Max 1.0mm)，採用FBGA封装136 bal。, 三星已經開始量產業界第一代ePoP封裝製程的儲存晶片，這將成為跨越目前eMCP獨立封裝儲存解決方案的一個巨大進步。ePoP封裝製程中將 ...,手機之家2月5日消息，三星又有驚人作品了，採用ePoP嵌入式堆疊封裝存儲器，將3GB LPDDR3移動內存、32GB eMMC快閃記憶體存儲和控制器整合到了同一封裝 ... ,三星電子4日宣布開始量產業內首款用於智能手機的ePoP(ePoP‧embedded Package on Package)存儲器並正式開始向全球移動公司提供。 三星電子去年首先開始量 ... , 佰維存儲的這款ePOP封裝晶片提供4+4/8+4兩種容量組合方案，尺寸為10 x 10 x 0.9 mm，比傳統方案減小約60%的面積，僅為0.9mm的厚度，完全 ..., 漸漸追上其他廠商腳步，三星也推出高整合度ePOP 產品。 ePOP（Embedded Packaege on Package）主要整合AP、DRAM 與eMMC 在同一封裝 ...
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InFo提供了降低成本、更小外形尺寸以及較高接腳數的優點。然而，我們認為三星最新『嵌入式層疊』(ePoP)封裝技術帶來減省40%晶片面積的結果 ... https://archive.eettaiwan.com ePoP (eMMC + LPDDR3)::零件採購::詮鼎集團 - 大聯大控股
ePoP (eMMC + LPDDR3) ... 標準，LPDDR則是採用LPDDR3， 尺寸大小皆為10.0x10.0x (0.9mm ± 0.1mm, Max 1.0mm)，採用FBGA封装136 bal。 https://www.wpgholdings.com ‧ 三星量產ePoP 製程儲存器儲存元件更省空間- 3S Market「全球智慧 ...
三星已經開始量產業界第一代ePoP封裝製程的儲存晶片，這將成為跨越目前eMCP獨立封裝儲存解決方案的一個巨大進步。ePoP封裝製程中將 ... http://3smarket-info.blogspot. 三星合成3GB內存32GB存儲控制器晶片- 每日頭條
手機之家2月5日消息，三星又有驚人作品了，採用ePoP嵌入式堆疊封裝存儲器，將3GB LPDDR3移動內存、32GB eMMC快閃記憶體存儲和控制器整合到了同一封裝 ... https://kknews.cc 三星開始量產全球首款單封裝ePoP存儲器: 東亞日報
三星電子4日宣布開始量產業內首款用於智能手機的ePoP(ePoP‧embedded Package on Package)存儲器並正式開始向全球移動公司提供。 三星電子去年首先開始量 ... http://chinese.donga.com 佰維ePOP 滿足智慧穿戴設備更小空間需求 - Digitimes
佰維存儲的這款ePOP封裝晶片提供4+4/8+4兩種容量組合方案，尺寸為10 x 10 x 0.9 mm，比傳統方案減小約60%的面積，僅為0.9mm的厚度，完全 ... http://www.digitimes.com.tw 整合DRAM、控制器與eMMC，Samsung 正式量產ePOP 晶片- VR-Zone ...
漸漸追上其他廠商腳步，三星也推出高整合度ePOP 產品。 ePOP（Embedded Packaege on Package）主要整合AP、DRAM 與eMMC 在同一封裝 ... https://chinese.vrzone.com |