amd膠水
2023年1月15日 — 財經頻道／綜合報導〕中國IC設計龍芯近日發布一款新產品3D5000晶片，與去年發布的3C5000屬同系列產品，號稱性能接近AMD Zen2架構，慘遭中媒大吐槽， ... ,標題[心得] AMD的膠水實在太強了. 時間Tue Jul 9 17:52:48 2019. 關於Zen 2，一直覺得很好奇為什麼核心數愈多的型號Boost頻率上限愈大， 盯著規格表一下午後，我好像 ... ,2018年10月4日 — ... AMD 的膠水多核方式不能苟同。 在多核處理器上，Intel 與AMD 現在有明顯不同的路線之爭——Intel 還在使用傳統的思路，那就是在單一核心上集成更多的CPU ... ,膠水雙核是使用特殊方法將兩個或更多芯片封裝在一起製造的處理器。由於這種特殊方法像是將兩個或更多核心用膠水粘在一起，由此而得名“膠水雙核”。 ,2018年10月4日 — 了解過前面的技術背景的人應該知道這是在說Intel 與AMD 在多核設計上的不同，Guy Therien表示他們的設計可以減少多核處理器中的延遲，降低了工作負載中的 ... ,2018年10月4日 — AMD處理器架構中，兩個CCX之間使用高速Infinity Fabric進行通信，通過設計多個CCX核心的方式可以實現8核、16核以及32核處理器，這種模組化架構的好處是 ... ,2023年1月14日 — 〔財經頻道／綜合報導〕中國IC設計龍芯近日發布一款新產品3D5000晶片，與去年發布的3C5000屬同系列產品，號稱性能接近AMD Zen2架構，慘遭中媒大吐槽， ... ,2022年4月8日 — 如果將同一家芯片公司的互連方式（例如NVIDIA的NVlink）視為只能黏合一種材質且功能單一的膠水 ... AMD、Intel、臺積電、Marvell等芯片公司已經推出 ... ,2019年4月11日 — 在英特爾與AMD互相競爭的數十年裡，雙方除了在產品上爭鋒相對以外，也常常隔空打口水仗，而「膠水多核」就是當年雙方的一次非常經典的撕逼大戰。 ,2022年4月11日 — 這些晶片模組能是不同製程，最終透過裸片對裸片連接，這類用膠水將晶片連起來組成的模型，業界稱為Chiplet（小晶片）模型。 多年來AMD、英特爾、台積電、 ...
| 相關軟體 CPU-Z 資訊 | |
|---|---|
 amd膠水 相關參考資料
追趕AMD？中國龍芯新晶片遭吐槽「膠水黏的」 - 自由財經
2023年1月15日 — 財經頻道／綜合報導〕中國IC設計龍芯近日發布一款新產品3D5000晶片，與去年發布的3C5000屬同系列產品，號稱性能接近AMD Zen2架構，慘遭中媒大吐槽， ... https://ec.ltn.com.tw [心得] AMD的膠水實在太強了- 看板PC_Shopping - 批踢踢實業坊
標題[心得] AMD的膠水實在太強了. 時間Tue Jul 9 17:52:48 2019. 關於Zen 2，一直覺得很好奇為什麼核心數愈多的型號Boost頻率上限愈大， 盯著規格表一下午後，我好像 ... https://www.ptt.cc [情報] Intel稱超過10核沒什麼用, 暗諷AMD膠水
2018年10月4日 — ... AMD 的膠水多核方式不能苟同。 在多核處理器上，Intel 與AMD 現在有明顯不同的路線之爭——Intel 還在使用傳統的思路，那就是在單一核心上集成更多的CPU ... https://www.ptt.cc 膠水雙核_百度百科
膠水雙核是使用特殊方法將兩個或更多芯片封裝在一起製造的處理器。由於這種特殊方法像是將兩個或更多核心用膠水粘在一起，由此而得名“膠水雙核”。 https://baike.baidu.hk Intel 稱CPU 超過10核沒什麼用, 暗諷AMD 膠水多核
2018年10月4日 — 了解過前面的技術背景的人應該知道這是在說Intel 與AMD 在多核設計上的不同，Guy Therien表示他們的設計可以減少多核處理器中的延遲，降低了工作負載中的 ... https://www.coolaler.com Intel稱CPU超過10核沒什麼用，暗諷AMD膠水多核 - 3C匠
2018年10月4日 — AMD處理器架構中，兩個CCX之間使用高速Infinity Fabric進行通信，通過設計多個CCX核心的方式可以實現8核、16核以及32核處理器，這種模組化架構的好處是 ... https://3cjohnhardware.wordpre 追趕AMD？中國龍芯新晶片遭吐槽「膠水黏的」 | 自由電子報
2023年1月14日 — 〔財經頻道／綜合報導〕中國IC設計龍芯近日發布一款新產品3D5000晶片，與去年發布的3C5000屬同系列產品，號稱性能接近AMD Zen2架構，慘遭中媒大吐槽， ... https://today.line.me 粘合萬種芯片的「萬能膠」：真是摩爾定律的續命丹嗎？
2022年4月8日 — 如果將同一家芯片公司的互連方式（例如NVIDIA的NVlink）視為只能黏合一種材質且功能單一的膠水 ... AMD、Intel、臺積電、Marvell等芯片公司已經推出 ... https://www.hstong.com 「膠水多核」是什麼？當年的笑談如今卻成為業界主流！
2019年4月11日 — 在英特爾與AMD互相競爭的數十年裡，雙方除了在產品上爭鋒相對以外，也常常隔空打口水仗，而「膠水多核」就是當年雙方的一次非常經典的撕逼大戰。 https://kknews.cc 黏合萬種晶片的「萬能膠UCIe」，是摩爾定律的續命丹嗎？
2022年4月11日 — 這些晶片模組能是不同製程，最終透過裸片對裸片連接，這類用膠水將晶片連起來組成的模型，業界稱為Chiplet（小晶片）模型。 多年來AMD、英特爾、台積電、 ... https://technews.tw |