PCB 高TG
因此，从CCL的性能分类，又分为一般性能CCL、低介电常数（ε）CCL（又称高频电路用CCL）、高耐热性的CCL（一般板的Tg在150℃以上）、低热膨胀 ...,為最普遍使用之PCB材料，但Tg僅約為130左右，若產品後續加工環境或操作環境溫度較高，則建議使用High Tg FR-4。 High Tg FR-4：玻璃纖維＋環氧樹脂，使用普遍 ... , Tg点越高表明板材在压合的时候温度要求越高，压出来的板子也会复比较硬和脆，一定程度上会影响后工序机械钻孔（如果有的话）的质量以及使用时电 ..., 高Tg印製電路板當溫度升高到某一閥值時基板就會由"玻璃態」轉變為「橡膠態」，此時的溫度稱為該板的玻璃化溫度(Tg)。也就是說，Tg是基材保持剛性 ...,玻璃轉移溫度（Glass Transition Temperature，Tg）是所有塑膠及環氧樹脂材料最重要的特性之一，其實Tg值也是PCB的玻璃纖維布的品質指標之一，不過相較 ... , 高性能有機硬性PCB 基材，通常是由介電層（環氧樹脂、玻璃纖維）和高純度的 ... 這種基板的厚度多半小於1mm，為具有較高Tg(160 ℃)的FR4 材質。,2.厚度規格：0.05~1.6mm, 主機板、消費性電子產品..等. NP-180 R/TL/B, 抗熱耐燃硬質基板, 1.產品特性：具有高Tg點、高剛性及優良的耐熱性Tg180℃，耐熱性>600" ,High Tg：高的玻璃態轉換點。Tg高的材料大多不易吸水，不吸水才是不暴板的根本原因，而不是因為高Tg。 相關閱讀：何謂 ... ,当温度升高到一定的区域高Tg PCB，基板将由“玻璃态”转变为“橡胶态”，在此温度被称为片材（Tg）的玻璃化转变温度。换句话说，Tg是基片的温度保持最高温度（℃）。 ,BT樹脂主要以B (Bismaleimide) and T (Triazine) 聚合而成，基板特性具有高Tg(255~330℃)、耐熱性(160~230℃)、抗濕性、低介電係數(Dk)及低Df 值‧‧ 等優點，主要 ...
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