半導體hf
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常用蝕刻劑. • 氧化膜(SiO. 2. ):. 氧化膜(. 2. ) – HF. – HF + NH. 4. F. 氮化膜(Si N ) H PO. • 氮化膜(Si. 3. N. 4. ):H. 3. PO. 4. • 多晶矽:HF + HNO. 3. +. CH. 3. http://web.cjcu.edu.tw 最常使用之晶圓表面清潔步驟為濕式化學法
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