半導體 最新 技術
2024年5月7日 — 台積電也首度發表最新A16製程技術，也就是2奈米的進化版，正式宣告半導體進入埃米（angstrom）時代。 A16技術結合領先的奈米片電晶體及創新的背面電軌（ ...,台積公司於2022年領先業界成功大量量產3奈米鰭式場效電晶體（3nm FinFET，N3）製程技術。 N3為業界最先進的半導體邏輯製程技術，具備最佳的效能、功耗及面積（PPA），是繼 ...,2.5D封裝最為人所知的就是台積電的CoWoS，其技術概念就是以水平堆疊的方式，將半導體晶片放在中介層之上或透過矽橋連接晶片，最後再透過封裝製程連接到底層的基板上，讓多顆 ... ,2024年5月2日 — A16技術將結合領先的奈米片電晶體及創新的背面電軌（backside power rail）解決方案，是指將供電網路移到晶圓背面而在晶圓正面釋出更多訊號網路的布局空間，藉 ... ,2024年4月25日 — ... 技術論壇，由總裁魏哲家領軍，發表最新技術A16，從原先的2奈米突進4埃米，製程來到16埃米，正式宣告半導體進入「埃米時代」，預計在2026年量產，並 ... ,2024年8月17日 — SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展今年將於9月4日至6日南港展覽館一、二館盛大開展。展會囊括「AI晶片」、「先進製程」、「異質整合」、「矽光子」與「 ... ,2023年9月26日 — 劉德音預示台積電除了在原有的線寬微縮技術外，未來也將靠3D IC、矽光子等技術走出一條新路，持續推動半導體使用更少的能源，提高更高的效能，推動產業持 ...,2024年1月31日 — 隨著未來半導體市場應用趨勢，將朝向人工智慧、物聯網、智慧汽車、高速運算等應用，晶片對於IC製造業的要求將聚焦於多工、高速執行與存取、低功耗等項目 ...,反觀半導體產業的製程技術，卻仍在各種質疑聲中不斷地向前推進，目前台積電已宣布3 奈米製程將在2022 下半年量產，而2 奈米製程也預計在2025 年量產。 元件尺度微縮是否有物理 ... ,2024年7月4日 — 化合物半導體的最新發展──例如使用氮化鎵或碳化矽等混合物料，能夠在提升效能的同時帶來獨特功能，例如增加電信公司的5G 和6G 頻寬，或用於自動駕駛汽車3D 感 ...
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